

德州仪器 (TI) 为世界上最创新的电子公司提供服务,帮助他们发掘可改变我们生活方式的新思想。 TI 借助市场上范围最广的创新模拟芯片,帮助 90,000 客户解决各种设计问题,使他们能够为客户创建和交付高质量电子产品。
| 对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
| 制造商标准提前期 | 6 周 |
| 系列 | NexFET™ |
| 包装 | 剪切带(CT) ,带卷(TR) |
| 零件状态 | 在售 |
| FET类型 | 2个N沟道(双) |
| FET功能 | 标准 |
| 漏源极电压(Vdss) | 60V |
| 电流-连续漏极(Id)(25°C时) | 15A |
| 不同 Id,Vgs时的 RdsOn(最大值) | 15毫欧@8A,10V |
| 不同Id时的Vgs(th)(最大值) | 3.6V@250µA |
| 不同Vgs时的栅极电荷 (Qg)(最大值) | 18nC@10V |
| 不同Vds时的输入电容(Ciss)(最大值) | 1400pF@30V |
| 功率(最大值) | 2.1W |
| 工作温度 | -55°C~150°C(TJ) |
| 安装类型 | 表面贴装(SMT) |
| 封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm宽) |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |